1959年,Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世,其后開發出尺寸為50~500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年,斯坦福大學研制出硅腦電極探針,后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60~12μm的利用硅微型靜電機,顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。


為了加工出合格的零件,必須從毛坯上切去的那層金屬的厚度,稱為加工余量。加工余量又可分為工序余量和總余量。某工序中需要切除的那層金屬厚度,稱為該工序的加工余量。從毛坯到成品總共需要切除的余量,稱為總余量,等于相應表面各工序余量之和。
在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷,如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層,鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋,切削加工后的內應力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度。
加工余量的大小對加工質量和生產效率均有較大影響。加工余量過大,不僅增加了機械加工的勞動量,降低了生產率,而且增加了材料、工具和電力消耗,提高了加工成本。若加工余量過小,則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差,又不能補償本工序加工時的裝夾誤差,造成廢品。其選取原則是在保證質量的前提下,使余量盡可能小。一般說來,越是精加工,工序余量越小。


。 手工或機械拋光 手工或機械拋光是用涂有磨膏的拋光器,在一定的壓力下,與工件表面做相對運動,以實現對工件表面的光整加工。加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μm,可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的拋光加工。手工拋光的加工效果與操作者的熟練程度有關。 超聲波拋光 超聲波拋光是利用工具端面做超聲振動,通過磨料懸浮液對硬脆材料進行光整加工,超聲拋光 設備簡單,操作、維修方便,工具可用較軟的材料制作,而且不需作復雜的運動,主要用來加工硬脆材料,如不導電的非金屬材料,當加工導電的硬質金屬材料時,生產率較低。