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 1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
應用范圍廣泛，從軟金屬到淬火鋼、不銹鋼、高速鋼等難切削材料，及半導體、玻璃、陶瓷等硬脆非金屬材料，幾乎所有的材料都可利用磨削進行加工。 珩磨 用油石砂條組成的珩磨頭，在一定壓力下沿工件表面往復運動，加工后的表面粗糙度可達Ra0.4 ~0.1 μm，可到Ra0.025μm，主要用來 加工鑄鐵及鋼，不宜用來加工硬度小、韌性好的有色金屬。 精密研磨與拋光 通過介于工件和工具間的磨料及加工液，工件及研具作相互機械摩擦，使工件達到所要求的尺寸與精度的加工方法。光整加工。光整加工后的工件。這個也是后一步，同樣非常的重要。主要表面的光整度的加工（如研加工、珩磨加工、精磨加工﹨滾壓加工等），應放在工藝路線后階段進行，加工后的表面光潔度必須要達到客戶的要求，一定要確保加工出來的精密零部件安放，爭取做到輕拿輕放，因為輕微的碰撞都會損壞表面，在光整加工后，都要用絨布進行保護，不準用手或其它物件直接接觸工件，以免光整加工的表面，由于工序間的轉運和安裝而受到損傷。