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 1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
工步是在加工表面不變、加工工具不變、切削用量不變的條件下走刀又叫工作行程，是加工工具在加工表面上加工一次所完成的工步。 制定機械加工工藝過程，必須確定該工件要經過幾道工序以及工序進行的先后順序，僅列出主要工序名稱及其加工順序的簡略工藝過程，稱為工藝路線。工藝路線的擬定是制定工藝過程的總體布局，主要任務是選擇各個表面的加工方法，確定各個表面的加工順序，以及整個工藝過程中工序數目的多少等。工藝路線擬定須遵循一定的原則。精密研磨與拋光對于金屬和非金屬工件都可以達到其他加工方法所不能達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm加工變質層很小，表面質量高，精密研磨的設備簡單，主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量規、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。 拋光 是利用機械、化學、電化學的方法對工件表面進行的一種微細加工，主要用來降低工件表面粗糙度，常用的方法有：手工或機械拋光、超聲波拋光、化學拋光、電化學拋光及電化學機械復合加工等。