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 1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
為了保證加工精度，粗、精加工分開進行。因為粗加工時，切削量大，工件所受切削力、夾緊力大，發熱量多，以及加工表面有較顯著的加工硬化現象，工件內部存在著較大的內應力，如果粗、粗加工連續進行，則精加工后的零件精度會因為應力的重新分布而很快喪失。對于某些加工精度要求高的零件。在粗加工之后和精加工之前，還應安排低溫退火或時效處理工序來消除內應力。 　　(2)、合理地選用設備。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有較高的加工精度，所以粗加工應在功率較大、精度不太高的機床上進行，精加工工序則要求用較高精度的機床加工。粗、精加工分別在不同的機床上加工，既能充分發揮設備能力，又能延長精密機床的使用壽命。 　　(3)、在機械加工工藝路線中，常安排有熱處理工序。熱處理工序位置的安排如下：為改善金屬的切削加工性能，如退火、正火、調質等，一般安排在機械加工前進行。為消除內應力，如時效處理、調質處理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前進行。為了提高零件的機械性能，如滲碳、淬火、回火等，一般安排在機械加工之后進行。如熱處理后有較大的變形，還須安排終加工工序。工步是在加工表面不變、加工工具不變、切削用量不變的條件下走刀又叫工作行程，是加工工具在加工表面上加工一次所完成的工步。 制定機械加工工藝過程，必須確定該工件要經過幾道工序以及工序進行的先后順序，僅列出主要工序名稱及其加工順序的簡略工藝過程，稱為工藝路線。工藝路線的擬定是制定工藝過程的總體布局，主要任務是選擇各個表面的加工方法，確定各個表面的加工順序，以及整個工藝過程中工序數目的多少等。工藝路線擬定須遵循一定的原則。