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 1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
微型機械在國外已受到政府部門、企業界、高等學校與研究機構的高度重視。美國MIT、Berkeley、Stanford﹨AT&T的15名科學家在上世紀八十年代末提出'小機器、大機遇：關于新興領域--微動力學的報告'的國家建議書，聲稱'由于微動力學(微系統)在美國的緊迫性，應在這樣一個新的重要技術領域與其他國家的競爭中走在前面'，建議中央財政預支費用為五年5000萬美元，得到美國領導機構重視，連續大力投資，并把航空航天、信息和MEMS作為科技發展的三大重點。美國宇航局投資1億美元著手研制'發現號微型'，美國國家科學會把MEMS作為一個新崛起的研究領域制定了資助微型電子機械系統的研究的計劃，從1998年開始，資助MIT，加州大學等8所大學和貝爾實驗室從事這一領域的研究與開發，年資助額從100萬、200萬加到1993年的500萬美元。把MEMS列為關鍵技術項目。美國研究計劃局積極領導和支持MEMS的研究和軍事應用，現已建成一條MEMS標準工藝線以促進新型元件/裝置的研究與開發。美國工業主要致力于傳感器、位移傳感器、應變儀和加速度表等傳感器有關領域的研究。很多機構參加了微型機械系統的研究，如康奈爾大學、斯坦福大學、加州大學伯克利分校、密執安大學、威斯康星大學、老倫茲得莫爾國家研究等。加州大學伯克利傳感器和執行器中心(BSAC)得到和十幾家公司資助1500萬元后，建立了1115m2研究開發MEMS的超凈實驗室。如計算機用的磁鼓、磁盤及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個等級。例如用精密車削加工的液壓馬達轉子柱塞孔圓柱度為0.5~1μm，尺寸精度1~2μm；紅外反光鏡的表面粗糙度 Ra0.01~0.02μm，還具有較好的光學性質。從成本上 看，用精密切削加工的光學反射鏡，與過去用鍍鉻經磨削加工的產品相比，成本大約是后者的一半或幾分之一。 精密切削 但許多因素對精密切削的效果有影響，所以要達到預期的效果很不容易。